2月22日，科創(chuàng)板上市委員會(huì)2022年第11次審議會(huì)議召開，甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“甬矽電子”)首發(fā)通過審核。

　　甬矽電子成立于2017年11月，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1,900個(gè)量產(chǎn)品種。

　　甬矽電子專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，成立以來高度重視自主研發(fā)，擁有完善的研發(fā)體系和健全的研發(fā)部門，研發(fā)部門負(fù)責(zé)人和核心人員均具有豐富的理論基礎(chǔ)和集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。截至2021年8月31日，公司已經(jīng)取得的專利共123項(xiàng)，其中發(fā)明專利67項(xiàng)、實(shí)用新型55項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng)。

　　公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，系高新技術(shù)企業(yè)。公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模等方面正積極追趕國內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商第一梯隊(duì)。

　　南京創(chuàng)熠芯跑一號(hào)科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“芯跑基金”)成立于2018年6月，基金總規(guī)模20000萬元，南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)管理的市級(jí)科創(chuàng)基金于2019年12月入伙，認(rèn)繳7800萬元，占比39%。

　　芯跑基金于2020年8月投資甬矽電子，當(dāng)時(shí)公司成立時(shí)間還不到3年，但已經(jīng)以較高的效率形成了較大的業(yè)務(wù)規(guī)模，并且受到了頂級(jí)原廠的認(rèn)可，公司聚焦先進(jìn)封裝，技術(shù)與團(tuán)隊(duì)的配置都較為成熟。從團(tuán)隊(duì)、業(yè)務(wù)進(jìn)展、市場(chǎng)認(rèn)可、資本市場(chǎng)規(guī)劃等諸多角度來看，甬矽電子都是相當(dāng)具有潛力的投資項(xiàng)目，其發(fā)展速度和效率都有望躋身于國內(nèi)先進(jìn)封裝的第一梯隊(duì)。芯跑基金一直以來聚焦和深耕于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的硬科技企業(yè)，甬矽電子先進(jìn)封裝測(cè)試的主要業(yè)務(wù)能夠與芯跑的產(chǎn)業(yè)資源形成正向的呼應(yīng)和業(yè)務(wù)上的協(xié)同。目前距離基金投資該項(xiàng)目時(shí)間不到兩年，甬矽電子IPO已經(jīng)通過科創(chuàng)板上市委的會(huì)議審議。